CBTZ自動(dong)對位探(tan)針(zhen)臺能(neng)對晶片實現自動(dong)對位測(ce)試，
操作簡(jian)單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。
與測(ce)試(shi)儀連接后，能自動完成(cheng)對各種晶(jing)體管芯的電參數測(ce)試(shi)及(ji)功能測(ce)試(shi) 。
CBTZ半自動探針臺
主(zhu)要技術參數
可測(ce)片型(xing)：3 寸、 4寸(cun)、5寸(cun)，6寸(cun)、8寸(cun)
測試(shi)硅片單(dan)元尺寸：20—200 mil
定位精(jing)度：≤ ±0.01mm/110mm
自(zi)動對準(zhun)精度：±0.01mm
誤測率：≤ 1 ‰
全自動對(dui)位時間：≤ 15 s
測試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可調
承片臺(tai)轉角(jiao)θ調節范圍：±20o
| CBTZ-3100Z型自動對位(wei)探針(zhen)臺能 對(dui)晶片實現(xian)自動對(dui)位測試，操作簡單， 快捷，測試精度高，具有MAP顯示功 能(neng)。它(ta)與測試儀連接后，能自(zi)動完成 對各種晶體管芯(xin)的(de)電參數測試及功能 測(ce)試 。 |  |
操(cao)作方式CBTZ型自動對(dui)位探針臺(tai)
<span text-align:center;font-size:12px;"="" style="font-family: Arial"> 機(ji)器軟件的操作界面(mian) | 除此(ci)之外(wai)還提供(gong)了更(geng)加簡潔 方 便的小鍵盤操作方式，操作者可(ke)依據(ju) 個人(ren)偏好和(he)習慣選擇任意種操作 。
功能小鍵盤(pan) |
機器功能具(ju)有自(zi)動掃描對(dui)位(wei)功能(neng)，對(dui)位(wei)精度 | 具(ju)有圓形(xing)測試，范圍重(zhong)測，探邊(bian) 測試(shi)，范圍打點，回收(shou)測試(shi)，矩(ju)形測試(shi)和(he)脫機打點多種測試(shi)功(gong)能。  |
掃一掃，關注微信